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所以我们首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严酷履行，锡膏透露空气中的时刻尽可能短，印刷完锡膏往后，需要实时进行回流焊接。、车间湿度管控，要有筹算的监控车间的湿度气象，需要节制在-之间。选择捷多邦从PCB设计-PCB制板-SMT贴装元器件一站式处事轻松弄定为您省心省力又省时！、设置合理的炉温曲线，两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速度不能过快。、助焊剂喷涂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过量，喷涂合理。、优化炉温曲线，预热区的温度需达到要求，不能太低，使助焊剂能充实挥发，而且过炉的速度不能过快。其实还有良多可能会影响PCBA焊接气泡的成分。我们可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分化。
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